ABOUT US
关于我们
      通富微电子股份有限公司成立于1997年10月,2007年8月在深圳证券交易所上市(股票简称:通富微电,股票代码:002156)。

      通富微电专业从事集成电路封装测试,是国家重点高新技术企业、中国半导体行业协会副理事长单位、国家集成电路封测产业链技术创新联盟常务副理事长单位、中国电子信息百强企业、中国前三大集成电路封测企业。

      通富微电总部位于江苏南通崇川区,拥有总部工厂、南通通富微电子有限公司(南通通富)、合肥通富微电子有限公司(合肥通富)、苏州通富超威半导体有限公司(TF-AMD苏州)、TF AMD Microelectronics (Penang) Sdn. Bhd.(TF-AMD槟城)以及厦门通富微电子有限公司(厦门通富)六大生产基地。通过自身发展与并购,公司已成为本土半导体跨国集团公司、中国集成电路封装测试领军企业。

      通富微电是国家科技重大专项(“02”专项)骨干承担单位,拥有国家认定企业技术中心、国家博士后科研工作站、省级工程技术研究中心、省级院士工作站和企业研究院等高层次研发平台,拥有2000多人的技术管理团队。

      通富微电拥有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术,QFN、QFP、SO等传统封测技术以及汽车电子产品、MEMS等封测技术;以及圆片测试、系统测试等测试技术。公司在国内封测企业中率先实现12英寸28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模生产,包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。公司的产品和技术广泛应用于高端处理器芯片(CPU 、GPU)、存储器、信息终端、物联网、功率模块、汽车电子等面向智能化时代的云、管、端领域。全球前十大半导体制造商有一半以上是公司的客户。

      通富微电在行业内率先通过ISO9001、ISO/TS16949等质量体系。采用SAP、MES、设备自动化、EDI等信息系统,可按照客户个性化的规范自动控制生产过程,实时和客户进行信息交互。实施“通富微电工业4.0”项目,全面构建以物联网为基础的智慧工厂,建立柔性自动化流水线,与客户实现共赢。

      通富微电的发展目标,是要成为世界级的集成电路封测企业。在国家政策支持和市场拉动下,在系统厂家的需求牵引、产业链的协同发展、国家产业基金和国家重大专项的支持下,通富微电将不断向着国际级集成电路封测企业的目标迈进。
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DEVELOPMENT HISTORY

发展历程

1997年

2007年

2008年

2014年

2015年

2016年

2017年

2018年

2019年

2020年

1997年

公司成立

2007年

深交所上市

2008年

实施国家科技重大专项(02专项)

2014年

成立通富微电-合肥工厂

2015年

成立通富微电-苏通工厂

2016年

收购AMD苏州与槟城各85%的股权;南通富士通更名为通富微电

2017年

成立20周年;销售额近10亿美元,拥有员工13000+/工程师3000+/服务全球客户300+;全球第六家工厂 厦门厂奠基

2018年

富士通中国转让所持股份,交易完成后,国家大基金成为公司第二大股东

2019年

厦门厂揭牌生产

2020年

苏通二期量产;崇川厂车载品智能封测厂房封顶

DEVELOPMENT HISTORY

COMPENSATION AND BENEFIT

薪资福利

  • 入职缴纳五险一金
  • 月薪+绩效考核奖金
  • 内外部培训、学习
  • 员工宿舍,工作餐补助
  • 净化厂房,恒温恒湿
  • 工会活动
COMPENSATION AND BENEFIT